[发明专利]用于嵌段共聚物自组装的组合物和方法

摘要

本发明涉及含有可交联和可接枝部分的新型共聚物，包含这些新型共聚物和溶剂的新型组合物，以及使用这些新型组合物在基底上形成交联和接枝的中性层膜的方法，该新型组合物用于在该中性层涂覆的基底上配向嵌段共聚物(BCP)的微结构域的方法中，例如自组装和定向自组装。该新型组合物包含至少一种含有至少一个结构(1)的单元、至少一个结构(2)的单元、至少一个结构(3)的单元，一个端基和一个具有结构(1')的端基的新型无规共聚物；其中R₁选自C₁‑C₈烷基、C₂‑C₈氟烷基、C₄‑C₈部分氟代的烷基部分、C₄‑C₈环烷基、C₄‑C₈环氟烷基、C₄‑C₈部分氟代的环烷基和C₂‑C₈羟基烷基；R₂、R₃和R₅独立地选自H、C₁‑C₄烷基、CF₃和F；R₄选自H、C₁‑C₈烷基、C₁‑C₈部分氟代的烷基部分和d‑C‑e氟烷基，n的范围为1至5，R₆选自H、F、d‑C‑e烷基和d‑C‑e氟烷基，m的范围为1至3，并且n'的范围为1至5，并且n”的范围为1至5，n”'的范围为1至5，R₇为C₁至C₈烷基和X是‑CN或烷氧基羰基部分R₈‑O‑(C＝O)‑，其中Re是C₁‑C₈烷基并且表示端基与聚合物的连接点。该新型聚合物，组合物和方法可用于制造电子器件。

主权项

组合物，其包含至少一种具有至少一个结构(1)的单元、至少一个结构(2)的单元、至少一个结构(3)的单元，一个端基和一个具有结构(1’)的端基的无规共聚物；其中R₁选自C₁‑C₈烷基、C₁‑C₈氟烷基、C₁‑C₈部分氟代的烷基部分、C₄‑C₈环烷基、C₄‑C₈环氟烷基、C₄‑C₈部分氟代的环烷基和C₂‑C₈羟基烷基；R₂、R₃和R₅独立地选自H、C₁‑C₄烷基、CF₃和F；R₄选自H、C₁‑C₈烷基、C₁‑C₈部分氟代的烷基部分和C₁‑C₈氟烷基；n的范围为1至5；R₆选自H、F、C₁‑C₈烷基和C₁‑C₈氟烷基；m的范围为1至3；n'的范围为1至5；n”的范围为1至5；n”'的范围为1至5；R₇为C₁至C₈烷基；X是‑CN或烷氧基羰基部分R₈‑O‑(C＝O)‑，其中R₈是C₁‑C₈烷基并且表示端基与无规共聚物的连接点，其中所述组合物还包含溶剂，优选R₁选自C₁‑C₈烷基；R₂，R₃和R₅独立地选自H和C₁‑C₄烷基；R₄选自H，C₁‑C₈烷基且n＝1；且R₆选自H，C₁‑C₈烷基并且m＝1。