[发明专利]具有在其上有印刷粘合促进剂的天线、金属迹线和/或电感的电子装置在审
| 申请号： | 201680058540.2 | 申请日： | 2016-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN108432356A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 高岛毛;雅各布·博迪;阿迪提·钱德拉 | 申请（专利权）人： | 薄膜电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;G08B13/24;H05K3/36;H05K1/16;G06K19/07;H01Q1/27;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋 |
| 地址： | 挪威奥*** | 国省代码： | 挪威;NO |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子装置及其制造方法。制造电子装置的方法包括在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成电气装置，在电气装置的输入和/或输出端子上形成电连接器，第二金属选择性沉淀在至少部分的第一金属层上，通过接触所述电连接器至第二金属来电连接所述电连接器至第一金属层。第二金属不同于第一金属。第二金属改善了第一金属层与电气装置上的电连接器的粘合性和/或电连通性。 | ||
| 搜索关键词： | 第一金属层 电连接器 电气装置 电子装置 金属 衬底 输入和/或输出 电感 金属选择性 粘合促进剂 电连通性 金属迹线 粘合性 沉淀 天线 制造 来电 印刷 | ||
【主权项】：
1.制造电子装置的方法，包括a）在第一衬底上形成第一金属层；b）在第二衬底上形成电气装置；c）在所述电气装置的输入和/或输出端子上形成电连接器；d）选择性的沉淀第二金属在至少部分第一金属层上，所述第二金属改善了所述第一金属到所述电气装置上的所述电连接器的附着性和/或电连接性，和第二金属不同于第一金属；和e）通过接触所述电连接器至所述第二金属，所述电连接器至所述第一金属层。
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