[发明专利]印刷配线板有效
| 申请号： | 201680058916.X | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN108141956B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 福田泰生;冈村崇之 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷配线板，其具备绝缘性基材11、设置于沿着绝缘性基材11的主面的平面上的第1区域Q1以及第2区域Q2的第1导电层12、形成于第1区域Q1的第2导电层15、以及形成于第2区域Q2的绝缘层14，第1区域Q1中的第1层叠部QB1的强度的评价值亦即第1评价值E1的相对于第2区域Q2中的第2层叠部QB2的强度的评价值亦即第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.99以下。其中，E1＝(绝缘性基材11的杨氏模量×厚度T11)+(第1导电层12的杨氏模量×厚度T12)+(第2导电层15的杨氏模量×厚度T15)；E2＝(绝缘性基材11的杨氏模量×厚度T11)+(第1导电层12的杨氏模量×厚度T12)+(绝缘层14′的杨氏模量×厚度T14′)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板，其中，具备：绝缘性基材；第1导电层，其设置在所述绝缘性基材的一方主面上，并且设置于在沿着所述绝缘性基材的主面的平面上设定的第1区域以及与该第1区域不同的第2区域；第2导电层，其形成在所述第1导电层的一方主面上，并且形成于所述第1区域；以及绝缘层，其形成在所述第1导电层的一方主面上，并且形成于所述第2区域，所述第1区域中的第1层叠部的强度的评价值亦即第1评价值E1的相对于所述第2区域中的第2层叠部的强度的评价值亦即第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.99以下，其中，所述第1评价值E1通过下式(1)来求得，所述第2评价值E2通过下式(2)来求得，E1＝(所述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度)+(所述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度)+(所述第2导电层的杨氏模量×该第2导电层的厚度)…式(1)E2＝(所述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度)+(所述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度)+(所述绝缘层的杨氏模量×该绝缘层的厚度)…式(2)。
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