[发明专利]用于从封装装置排放热量的具有基座的冷却元件有效

专利信息
申请号: 201680059984.8 申请日: 2016-10-13
公开(公告)号: CN108140438B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 纪尧姆·德迪内尚;卢瓦克·帕洛马尔;赫尔维·里佩尔 申请(专利权)人: TN国际公司
主分类号: G21F5/10 分类号: G21F5/10;G21F5/008
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 浦彩华;姚开丽
地址: 法国蒙提*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于运输和/或储存放射性物质的封装装置。该封装装置包括壁元件(26)和附接至壁元件(26)并且从壁元件(26)向封装装置外部突出的冷却元件(31,32)。冷却元件(31,32)包括基座(40)和刚性地连接至基座(40)的至少一个翅片(35)。基座(40)在翅片(35)的两侧分别向基座的两个相对的侧端部延伸,每个侧端部经由焊接部附接至壁元件(26)。
搜索关键词: 用于 封装 装置 排放 热量 具有 基座 冷却 元件
【主权项】:
一种封装装置(2),用于运输和/或储存例如为核燃料组件的放射性物质,包括:壁元件(26)和冷却元件(30,31,32),所述冷却元件附接至所述壁元件(26),并且从所述壁元件(26)向所述封装装置(2)的外部突出,所述冷却元件(30,31,32)包括基座(40)和至少一个翅片(34,35),所述至少一个翅片与所述基座(40)成一体或固定至所述基座(40),所述基座(40)在所述翅片(34,35)的两侧分别向所述基座的两个相对的侧端部(44,45)延伸,所述侧端部(44,45)中的每一个经由焊接部附接至所述壁元件(26)。
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