[发明专利]用于电子元件的元件操控装置的自主调整的设备和方法有效
申请号: | 201680060239.5 | 申请日: | 2016-09-22 |
公开(公告)号: | CN108352346B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 康斯坦丁·科赫;马库斯·费斯特尔;弗朗茨·布兰德尔;赖纳·米利希;夏拉海·拉克哈丹道 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔有限两合公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H05K13/04;H01L23/00;G01N21/88;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68;G01N21/95 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 德国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 元件操控装置用于从结构元件供应库中移出元件并将移出的元件存储在接收装置中。所述接收装置在更换装置部件之后或者在维护工作之后最初投入运行时必须分别重新调整,以满足操控元件是的精度要求。元件操控装置为此具有自主调整装置,其允许在时间和高精度方面有效地调整装置而不需操作员的人工干预。自主调整整装置由多个光学传感器和控制器组成。通过使用原始安装的位置传感器和属性传感器的光学传感器获得的测量结果适用于在制造期间用来进行部件检查,使得过程可靠性提高并且同时允许检查装置部件的损坏。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子元件 元件 操控 装置 自主 调整 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于电子元件(B)的元件操控装置(100)的自主调整的装置,其设计和布置成于分发点(SPS)处从交付装置(110)转移元件(B)至具有多个拾取部件(132)的可调整的第一转动装置(130),并将接收到的元件(B)绕第一转动装置的纵轴或横轴(LA,QA)以第一预定角度转动,进送元件至放置点(AS),并在该放置点将元件放置到可调整接收装置(200)的预定接收点(ES1)处,包括:朝向所述分发点(SPS)的第一可调整传感器组件(K1,K8),其设计和布置成检测相对于所述交付装置(110)定位在所述分发点(SPS)处的所述拾取部件(132)的位置,以及朝向放置点(AS)的第二可调整传感器组件,其设计和布置成检测接收点(ES1)相对于位于放置点(AS)的拾取部件(132)位置的相对位置,其中第一和第二可调整传感器组件分别设计和布置成从至少两个彼此不同的检测方向来检测分发点(SPS)/放置点(AS),并且第一和第二可调整传感器分别设计和布置成为下游控制器提供所述第一转动装置(130)的每个转移位置的采集图像,其中为所述第一转动装置(130)的每个转移位置,所述控制器基于所得到的采集图像来确定修正矢量,该修正矢量用于在所述元件操控装置(100)的操作期间调整所述第一转动装置(130)和/或各个拾取部件(132)和/或接收装置(200)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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