[发明专利]玻璃配线基板及功率模块在审
| 申请号： | 201680061042.3 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN108140617A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 中西宏之;佐藤知稔 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/15;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种玻璃配线基板，其具备：由玻璃制成的支承基板(11)；设置在支承基板(11)的第一面(11a)上的第一电路部(20)；配置在支承基板(11)的第二面(11b)的第二电路部(30)，其中，第二电路部(30)上形成有由多个狭缝(32)构成的镂空图案(31、33至35)。 | ||
| 搜索关键词： | 支承基板 电路部 玻璃配线 基板 功率模块 镂空图案 第二面 狭缝 玻璃 配置 | ||
【主权项】：
一种安装电子部件的玻璃配线基板，其特征在于，具备：由玻璃制成的支承基板；配置在所述支承基板的第一面上的第一电路部；配置在与所述第一面相对的所述支承基板的第二面的大致整个表面的第二电路部，所述第一电路部具有与所述电子部件电连接的电极部，所述第二电路部上形成有由多个狭缝构成的镂空图案。
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