[发明专利]用于防水麦克风声腔的内部通风结构有效
申请号: | 201680061429.9 | 申请日: | 2016-09-19 |
公开(公告)号: | CN108293159B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 安德鲁·P·米尔;德博拉·A·格林哈根;加里·A·李;大卫·J·迈尔;卡尔·F·米勒;约翰·凯文·阿利奇 | 申请(专利权)人: | 摩托罗拉解决方案公司 |
主分类号: | H04R1/28 | 分类号: | H04R1/28;H04R1/04;H04R1/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 戚传江;穆德骏 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了一种用于在密封式麦克风(105)声腔内提供声阻透气通风结构(117)的方法和装置。麦克风(105)被安装在印刷电路板(103)上,并位于壳体(101)内。阻水隔膜(111)将麦克风(105)从壳体(101)的外部密封,并且有源声腔在阻水隔膜(111)与麦克风(105)之间建立声学连接。在印刷电路板(103)的本体中形成声阻透气通风结构(117),并且该声阻透气通风结构(117)直接或经由单独的通风路径与有源声腔连接。通风结构(117)通过将电子设备(100)的有源声腔通到由阻水隔膜(111)密封的封装件的其余部分来提供粘性阻尼效果。 | ||
搜索关键词: | 用于 防水 麦克风 声腔 内部 通风 结构 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备,包括:壳体;麦克风,所述麦克风安装在所述壳体内的印刷电路板上;阻水隔膜,所述阻水隔膜从所述壳体的外部密封所述麦克风;以及所述印刷电路板,所述印刷电路板包括形成在所述印刷电路板的本体中的声阻透气通风结构。
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