[发明专利]薄片制造装置、薄片制造方法以及树脂粉体有效
申请号: | 201680061687.7 | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN108350634B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 上野芳弘 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | D04H1/732 | 分类号: | D04H1/732;B27N1/02;B27N3/04;D04H1/60 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种不易从纤维间脱离且能够抑制向装置内的附着的薄片制造装置。本发明所涉及的薄片制造装置具备:混合部,其将纤维和树脂粉体在气体中进行混合;以及薄片形成部,其将由混合部混合而成的混合物堆积并加热,从而形成薄片,树脂粉体的体积平均粒径为50μm以下,平均带电量的绝对值为5(μC/g)以上且40(μC/g)以下。 | ||
搜索关键词: | 薄片 制造 装置 方法 以及 树脂 | ||
【主权项】:
1.一种薄片制造装置,其特征在于,具备:混合部,其将纤维和树脂粉体在气体中进行混合;以及薄片形成部,其将由所述混合部混合而成的混合物堆积并加热,从而形成薄片,所述树脂粉体的体积平均粒径为50μm以下,平均带电量的绝对值为5(μC/g)以上且40(μC/g)以下。
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