[发明专利]配线基板的制造方法

摘要

本发明提供即使不进行使用金属钠的蚀刻处理，也可制造充分抑制形成于电绝缘体层的孔中的导通不良、且电绝缘体层中即使不含有由强化纤维构成的织布或无纺布也可抑制翘曲等无法预期的变形的配线基板。配线基板1的制造方法是在具备包括第一导体层12和特定的氟树脂层(A)16以及耐热性树脂层(B)18、不含有强化纤维基材、相对介电常数为2.0～3.5、线膨胀系数为0～35ppm/℃的电绝缘体层10，和第二导体层14的层叠体上形成孔20，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在孔20的内壁面20a上形成镀覆层22。

主权项

一种配线基板的制造方法，该配线基板具备电绝缘体层、和设于所述电绝缘体层的第一面的第一导体层、和设于所述电绝缘体层的与所述第一面相反的一侧的第二面的第二导体层，并具有至少从所述第一导体层贯穿到所述第二导体层为止的孔，所述孔的内壁面上形成有镀覆层；电绝缘体层是包括至少1层含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)的氟树脂层(A)、和至少1层含有耐热性树脂(b)的耐热性树脂层(B)的多层结构的层，是不含有由织布或无纺布构成的强化纤维基材、相对介电常数为2.0～3.5、线膨胀系数为0～35ppm/℃的层，其中，所述耐热性树脂(b)不包括所述氟树脂(a)；在具有所述第一导体层、所述电绝缘体层以及所述第二导体层的层叠体中形成所述孔，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对所形成的所述孔的内壁面实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在该孔的内壁面上形成所述镀覆层。