[发明专利]激光处理装置整流装置及激光处理装置在审
申请号: | 201680062525.5 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN108349044A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 伊藤大介;次田纯一 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本制钢所 |
主分类号: | B23K26/142 | 分类号: | B23K26/142;H01L21/20;H01L21/268 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡曼 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种向具有板面的处理对象(100)照射激光(2)以进行处理的激光处理装置(1),包括:透过区域(15),所述透过区域供激光(2)透过以向保持于激光处理装置(1)的处理对象(100)照射;整流部(20、30),所述整流部具有整流面(20A、30A),该整流面从透过区域端部侧,与处理对象(100)空开间隔而沿处理对象(100)的板面向透过区域外侧延伸;气体供给部(22),所述气体供给部在远离透过区域的位置处,向整流面(20A、30A)的一侧与透过区域(15)之间的空隙供给气体;以及气体排出部(24),所述气体排出部在远离透过区域(15)的位置处,在与所述一侧隔着透过区域(15)的另一侧,将存在于整流面(20A、30A)与处理对象(100)之间的空隙的气体排出到所述空隙外,从而能形成稳定的局部气体气氛。 | ||
搜索关键词: | 透过区域 处理对象 激光处理装置 整流面 气体供给部 气体排出部 位置处 整流部 照射 激光 供给气体 局部气体 外侧延伸 整流装置 排出 | ||
【主权项】:
1.一种激光处理装置整流装置,是设于向具有板面的处理对象照射激光以进行处理的激光处理装置的整流装置,其特征在于,包括:整流部,所述整流部设置于供激光透过以向保持于所述激光处理装置的所述处理对象照射的透过区域的端部侧,并且具有与所述处理对象空开间隔而沿所述处理对象的板面向所述透过区域的外侧延伸的整流面;气体供给部,所述气体供给部在设置于所述透过区域的状态下,在远离所述透过区域的位置处,向所述整流面的一侧与所述透过区域之间的空隙供给气体;以及气体排出部,所述气体排出部在设置于所述透过区域的状态下,在远离所述透过区域的位置处,在与所述一侧隔着所述透过区域的另一侧,将存在于所述整流面与所述处理对象之间的空隙的气体排出到所述空隙外。
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