[发明专利]大面积双基板处理系统在审

专利信息
申请号: 201680062629.6 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN108350572A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 栗田真一;几尾·森;罗宾·L·蒂纳 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;C23C14/50;C23C14/04;C23C14/52;C23C14/54;H01L51/56;H01L51/00;B01J3/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供一种用于处理多个基板的处理腔室。处理腔室包括:腔室主体,具有单一基板传送开口;第一基板支撑台面,设置在腔室主体中;和第二基板支撑台面,设置在腔室主体中。每个基板支撑台面经构造以在处理期间支撑基板。第一基板支撑台面、第二基板支撑台面和开口的中心线性对准。
搜索关键词: 支撑台面 腔室主体 处理腔室 第二基板 第一基板 开口 处理期间 处理系统 单一基板 多个基板 基板支撑 线性对准 支撑基板 台面 双基板 传送
【主权项】:
1.一种用于处理多个基板的处理腔室,所述处理腔室包括:腔室主体,具有单一基板传送开口;第一基板支撑台面,设置在所述腔室主体中;和第二基板支撑台面,设置在所述腔室主体中,每个基板支撑台面经构造以在处理期间支撑基板;其中所述第一基板支撑台面、所述第二基板支撑台面和所述开口的中心线性对准。
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