[发明专利]晶片拾取装置有效
| 申请号： | 201680062745.8 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN108352308B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 春日大介 | 申请（专利权）人： | 雅马哈发动机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶片拾取装置，其包括：摄像装置(8)，拍摄晶圆(W)的图像，所述晶圆是被切割为多个晶片(C)且在任意的晶片(Cs)上标付有表示参考位置的标记(Rm)的晶圆；存储部(17)，预先存储设定位置关系，该设定位置关系为晶圆上的已知的基准位置(P)与所述晶圆的标记(Rm)的位置关系；抽取处理部(183)，对所拍摄的晶圆的图像进行图像处理，抽取标记(Rm)和晶圆的形状的特征部分，根据所述形状的特征部分来导出基准位置(P)；异常检测部(184)，对根据所述晶圆的图像而确定的基准位置(P)和标记(Rm)的实测位置关系与存储部(17)所存储的所述设定位置关系进行比较来检测标记(Rm)的位置异常。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 拾取 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片拾取装置，其特征在于包括：摄像装置，拍摄晶圆的图像，所述晶圆是被切割为多个晶片且在任意的晶片上标付有表示参考位置的标记的晶圆；存储部，预先存储设定位置关系，该设定位置关系为所述晶圆上的已知的基准位置与所述晶圆的所述标记的位置关系；抽取处理部，对所拍摄的所述晶圆的图像进行图像处理，抽取所述标记和所述晶圆的形状的特征部分，并且根据所述形状的特征部分来导出所述基准位置；以及异常检测部，对根据所述晶圆的图像而确定的所述基准位置和所述标记的实测位置关系与所述存储部所存储的所述设定位置关系进行比较来检测所述标记的位置异常。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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