[发明专利]用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积有效
| 申请号： | 201680064889.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108352330B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 林勇;张荣伟;本杰明·史塔生·库克;艾布拉姆·卡斯特罗 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/98;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在所描述的实例中，一种方法(400)包含将裸片附接材料施加到集成电路(410)的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法(400)包含经由所述裸片附接材料(420)将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法(400)包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫(430)之间的分层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减轻 集成电路 分层 印刷 粘附 沉积 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其包括：将裸片附接材料施加到集成电路的裸片垫，所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料；经由所述裸片附接材料将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫；以及在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫之间的分层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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