[发明专利]经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件，其制造方法和用途有效
| 申请号： | 201680065163.5 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN108430700B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | J-A·艾拉瑞;F·珀尔格;P·罗纳奇 | 申请（专利权）人： | 研磨剂与耐火品研究与开发中心C.A.R.R.D.有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28;B24D5/12 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 殷骏 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件，其用于合成树脂粘结的砂轮片特别是切割片中的使用。本发明还涉及用于制造这种扁平构造、几何图形结构化的陶瓷研磨元件的方法和其用途。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 多晶 扁平 构造 几何图形 结构 陶瓷 研磨 元件 制造 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件，其由经烧结的成型体组成，所述成型体具有‑均质微结构，‑在整个研磨元件上均一构成的化学组成和‑统一的几何图形结构，其中所述烧结体具有第一表面和与第一表面相对并与其平行设置的第二表面，其中这两个表面通过厚度介于50μm和2000μm之间的侧壁彼此相隔，并且所述研磨元件的直径与厚度的比大于30，其特征在于，构造所述均质微结构的晶体的中值直径小于10μm。
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