[发明专利]具有含多层组装垫的引线框的半导体封装有效
| 申请号： | 201680065353.7 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108292609B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张家韵;侯志谦;史蒂文·苏 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/56;H01L25/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在所描述的实例中，一种引线框(100)包含：片状金属框(101)，其在第一平面层中，其中所述框(101)具有金属引线(110)及从所述框(101)向内延伸的第一金属垫(120)，且所述第一金属垫(120)由第一金属带(120a)系结到所述框(101)。所述引线框(100)进一步具有：第二金属垫(130)，其在平行于所述第一平面层且与所述第一平面层间隔开的第二平面层中，其中所述第二金属垫(130)由第二金属带(132)系结到所述框(101)。而且，所述引线框(100)具有：第三金属垫(140)，其在平行于所述第二平面层且与所述第二平面层间隔开并且从所述第一平面层附加的第三平面层中，其中所述第三金属垫(140)由第三金属带(131)系结到所述第二金属垫(130)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 组装 引线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，其包括：片状金属框，其在第一平面层中，所述框具有金属引线及从所述框向内延伸的第一金属垫，所述第一垫由第一金属带系结到所述框；第二金属垫，其在平行于所述第一层且与所述第一层间隔开的第二平面层中，所述第二垫由第二金属带系结到所述框；及第三金属垫，其在平行于所述第二层且与所述第二层间隔开并且从所述第一层附加的第三平面层中，所述第三垫由第三金属带系结到所述第二垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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