[发明专利]电子设备壳体、电子设备壳体的制造方法以及具备该电子设备壳体的断路器有效
| 申请号： | 201680067994.6 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108701565B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 浪川勝史;廣田晋一 | 申请（专利权）人： | 柏恩氏株式会社;宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | H01H37/04 | 分类号： | H01H37/04;H01H11/00;H01H37/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能在不损害盒的刚性和强度的情况下实现小型化的断路器。断路器1具备固定接点21、将可动接点41向固定接点21按压以使其接触的可动片4、热反应元件5、固定接点21、容纳有可动片4以及热反应元件5的盒7、和安装于盒7的盖片8，所述热反应元件5是通过随着温度变化进行变形来使可动片4动作，从而把可动接点41从固定接点21分开的热反应元件5。盒7具有装载盖片8的端面72、从端面72凹陷而形成容纳可动片4以及热反应元件5的空间的容纳凹部73、和从端面72突出并嵌合有盖片8的第一突出部74。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 制造 方法 以及 具备 断路器 | ||
【主权项】：
1.电子设备壳体，具备容纳电子设备部件的盒、和安装于所述盒处的盖片，其特征在于，所述盒具有装载所述盖片的端面、从所述端面凹陷而形成容纳所述电子设备部件的空间的容纳凹部、从所述端面突出并嵌合所述盖片的第一突出部，所述盒以含有载荷挠曲温度为120℃以上320℃以下、且熔点与载荷挠曲温度之差为15℃以上的热塑性树脂组合物的方式而得以形成。
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