[发明专利]连接封装有效
| 申请号： | 201680068389.0 | 申请日： | 2016-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN108472196B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | M·梅雷加尼 | 申请（专利权）人： | 匡特艾德有限公司 |
| 主分类号： | A61J1/03 | 分类号： | A61J1/03;B65D75/36;B65D75/32 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林彦 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于确定片剂(112)何时已从例如泡罩包装(400)的容器移除的方法及设备。所述方法包含测量与包含在所述泡罩包装(400)中的未经图案化的盖膜(104)电通信的至少两个端子(402)之间的电特性，例如电阻或阻抗，其中将片剂(112)从所述泡罩包装(400)移除在所述盖膜(104)中产生开口，借此引起所述电特性的有限改变。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于容纳一或多个产品单元(112)的设备，所述设备包括：第一层(104)，其贯穿第一区(406)是大体上连续的；第一多个端子(402)，其经布置使得在所述第一层中形成开口之前及之后每一端子通过所述第一层与所述第一多个端子中的每一其它端子电通信；及电子电路(404)，其可操作用于(1)在所述第一多个端子的第一端子与第二端子之间提供电刺激，并且(2)测量第二多个端子中的每一者处的电参数，其中所述第一多个端子包含所述第一端子、第二端子及所述第二多个端子，且其中所述第二多个端子排除所述第一端子及第二端子，且其中所述电参数是基于所述电刺激。
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