[发明专利]具有共形EMI屏蔽的电子器件封装和有关方法有效
| 申请号： | 201680068857.4 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108292646B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | E·李;J·黑普纳;R·迪亚斯;M·莫迪 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了电子器件封装。在一个示例中，电子器件封装可以包括底表面和从底表面延伸的侧表面。侧表面可以被定向为与底表面成非垂直角。在另一示例中，电子器件封装可以包括具有第一区域的平坦顶表面、具有第二区域的平坦底表面和在顶表面和底表面之间延伸的侧表面。第二区域可以大于第一区域。在又一示例中，电子器件封装可以包括限定平面的衬底、设置在衬底上的电子部件和设置在电子部件的横向侧周围的材料层。材料层可以被定向为与平面成小于90度的角。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 emi 屏蔽 电子器件 封装 有关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件封装，包括：底表面；以及从所述底表面延伸的侧表面，其中，所述侧表面被定向为与所述底表面成非垂直角。
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