[发明专利]粘接剂组合物和结构体有效
申请号: | 201680068878.6 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN108291131B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 森尻智树;竹田津润;田中胜;立泽贵;关耕太郎;菊地健太 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | C09J201/00 | 分类号: | C09J201/00;C09J4/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J175/14;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;陈彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种粘接剂组合物,其含有:(a)热塑性树脂、(b)在分子内具有氨基甲酸酯键与烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物、(c)自由基聚合性化合物、和(d)自由基聚合引发剂,作为(a)成分、(c)成分、(d)成分,或除(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分以外的成分,含有(e)具有氨基甲酸酯键的化合物,固化物的30~90℃时的平均线热膨胀系数小于或等于800ppm/K。 | ||
搜索关键词: | 粘接剂 组合 结构 | ||
【主权项】:
1.一种粘接剂组合物,其含有:(a)热塑性树脂、(b)在分子内具有氨基甲酸酯键与烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物、(c)自由基聚合性化合物、和(d)自由基聚合引发剂,作为所述(a)成分、所述(c)成分、所述(d)成分,或除所述(a)成分、所述(b)成分、所述(c)成分和所述(d)成分以外的成分,含有(e)具有氨基甲酸酯键的化合物,固化物的30~90℃时的平均线热膨胀系数小于或等于800ppm/K。
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