[发明专利]印刷线路板用基膜、印刷线路板用基材以及制造印刷线路板用基材的方法有效
| 申请号： | 201680068993.3 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108293296B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 桥爪佳世;冈良雄;春日隆;冈本健太郎;木村淳;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08G73/10;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;张珂珂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm |
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| 搜索关键词： | 印刷 线路板 用基膜 基材 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板用基膜，所述基膜包含聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。
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