[发明专利]与屏蔽的模块的制造相关的装置和方法有效
| 申请号： | 201680070091.3 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN108292647B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘奕;A.J.洛比安科;M.S.里德;H.M.阮;H.E.陈 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/053;H01L23/13;H01L23/00;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种与制造屏蔽的模块相关的装置和方法。在一些实施例中，可以提供载体组件来处理封装模块。载体组件可以包含具有限定多个开口的第一侧的板、以及在板的第一侧上实施的粘合层。粘合层可以限定布置成实质上匹配板的开口的多个开口，且粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 模块 制造 相关 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理封装模块的载体组件，包括：具有限定多个开口的第一侧的板；以及所述板的第一侧上实施的粘合层，所述粘合层限定布置成实质上匹配所述板的开口的多个开口，所述粘合层的每个开口的尺寸设定为使得所述粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与所述板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。
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