[发明专利]环氧树脂组成物、环氧树脂组成物成型体、硬化物及半导体装置在审
申请号: | 201680071257.3 | 申请日: | 2016-12-08 |
公开(公告)号: | CN108368239A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 中西政隆;窪木健一;松浦一贵 | 申请(专利权)人: | 日本化药株式会社 |
主分类号: | C08G59/50 | 分类号: | C08G59/50;C08G61/02;C08K3/22;C08K3/36;C08L63/00;C08L65/00;H01L23/29;H01L23/31 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种硬化物的耐热性、吸水特性、电气可靠性及难燃性优异的环氧树脂组成物、其成型体、所述的硬化物、以及该硬化物构成的半导体装置。环氧树脂组成物含有双官能以上的环氧树脂(A)、具有伸联苯酚醛清漆结构的苯胺树脂(B)及含有选自硅胶及氧化铝中的至少一者的无机填料(C),该无机填料的含量为上述A~C的3种成分的总量的50~95重量%。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂组成物 硬化物 半导体装置 无机填料 成型体 环氧树脂 耐热性 电气可靠性 苯胺树脂 酚醛清漆 吸水特性 难燃性 双官能 氧化铝 硅胶 联苯 | ||
【主权项】:
1.一种环氧树脂组成物,含有双官能以上的环氧树脂(A成分)、具有伸联苯酚醛清漆结构的苯胺树脂(B成分)及含有选自硅胶及氧化铝中的至少一者的无机填料(C成分),该无机填料的含量为该A~C的3种成分的总量的50~95重量%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本化药株式会社,未经日本化药株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680071257.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征