[发明专利]具有可变数目的发射表面的倒装芯片SMT LED有效
| 申请号： | 201680071794.8 | 申请日： | 2016-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN108431972B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | F.S.狄亚娜;E.芬萨利;T.德斯梅特;G.古思;Y.马泰诺夫;O.B.什切金;J.巴瓦 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈俊;陈岚 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 制造发光二极管（LED）单元的方法包括将LED按图案布置，在LED之上形成光学透明间隔体层，在LED之上形成光学反射层，以及将LED单体化成LED单元。该方法可以另外包括，在形成光学透明间隔体层之后并且在将LED单体化之前，形成适形到LED的次级发光层，切割LED以形成具有相同布置的LED群组，在支撑体上分隔LED群组，以及在位于LED群组之间的空间中形成光学反射层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 变数 目的 发射 表面 倒装 芯片 smt led | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将发光二极管（LED）按图案布置；在所述LED之上形成光学透明间隔体层；在所述LED之上形成光学反射层；以及将所述LED单体化成LED单元。
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