[发明专利]芯片、分割层叠芯及定子以及分割层叠芯的制造方法有效
| 申请号： | 201680072059.9 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108370179B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 司城大辅;武田龙司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02K1/18 | 分类号： | H02K1/18;H02K15/02 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所涉及的芯片(13)由下述部分构成：T字形状的芯部(11)，其由分割后轭部(11a)及从分割后轭部(11a)的中央部凸出设置的齿部(11b)构成；以及废料部(12)，其嵌合于分割后轭部(11a)的与凸出设置有齿部(11b)侧的相反侧即径向外侧的中央，分割后轭部(11a)在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部(11c)，废料部(12)具有与嵌合凹部(11c)嵌合的、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部(12a)。 | ||
| 搜索关键词： | 后轭 分割 嵌合凹部 凸出设置 台阶状 中央部 齿部 嵌合 芯片 宽度变窄 嵌合凸部 凸出的 相反侧 凹陷 外周 芯部 制造 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，其由磁性材料构成，该芯片由下述部分构成：/nT字形状的芯部，其由分割后轭部及从所述分割后轭部的中央部凸出设置的齿部构成；以及/n废料部，其嵌合于所述分割后轭部的与凸出设置有所述齿部侧的相反侧即径向外侧的中央，/n所述分割后轭部在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部，/n所述废料部具有与所述嵌合凹部嵌合的、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部。/n
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