[发明专利]生物芯片制作用紫外线曝光装置在审

专利信息
申请号: 201680072701.3 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN108369385A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 郭凤燮;郑錤洙;李强昈;朴庆泽 申请(专利权)人: 韩国机械研究院
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 王娟;杨明钊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 本记载涉及一种生物芯片制作用紫外线曝光装置,其进一步减小装置所占的体积,因此在狭小的场所中也能使用,且能进一步减轻装置的制作所需费用,因此在无费用负担的情况下能够普遍使用,其能够制造用于制作具有微细结构的生物芯片的主模。
搜索关键词: 生物芯片 紫外线曝光装置 费用负担 减轻装置 减小装置 微细结构 主模 制作 制造
【主权项】:
1.一种生物芯片制作用紫外线曝光装置,包括:腔室;安装部,配设在所述腔室的内部,并沿第一方向能够被引出到所述腔室的外部,所述安装部用于安装曝光掩模及在一面涂覆有感光性高分子的晶圆基板;曝光掩模固定部,配设在所述安装部的上部,用于支撑所述安装部的上部以固定配设在与所述安装部之间的所述曝光掩模,并包括使紫外线传递到所述曝光掩模的透射窗;及光源部,配设在所述腔室的内部,用于向所述晶圆基板及所述曝光掩模提供紫外线,所述安装部包括:真空衬垫,配设在所述安装部的下部,通过在与所述晶圆基板之间形成真空来将所述晶圆基板及所述曝光掩模固定在所述安装部上;及通气孔,用于使空气向所述真空衬垫流动,以使被所述真空衬垫固定的所述晶圆基板及所述曝光掩模从所述安装部脱离。
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