[发明专利]非接触通信模块在审
| 申请号： | 201680073312.2 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108432149A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 近藤快人 | 申请（专利权）人： | 星电株式会社 |
| 主分类号： | H04B5/02 | 分类号： | H04B5/02;H01L23/12;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增强通信质量的非接触通信模块。模块M1配备有基板(100)、天线(200)、半导体部件(300)、内部连接部(400)和外部连接部(500)。对方通信装置被近距离地设置在基板(100)的Z方向。天线(200)被设置在基板(100)上的第一高度位置处以使能与对方通信装置的非接触通信。半导体部件(300)被设置在基板(100)上的第一高度位置或第二高度位置处。第二高度位置在Z′方向上比第一高度位置远。内部连接部(400)将天线(200)和半导体部件(300)电连接。外部连接部(500)的第一部分(510)被设置到基板(100)并电连接到半导体部件(300。外部连接部(500)的第二部分(520)从基板(100)向外突出。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 高度位置 半导体部件 非接触通信 外部连接部 天线 对方通信装置 内部连接部 电连接 增强通信 近距离 使能 配备 | ||
【主权项】：
1.一种非接触通信模块，所述非接触通信模块包括：由绝缘树脂制成的基体，其中，对方通信装置能够近距离地设置在所述基体的第一方向上的一侧；天线，所述天线在所述第一方向上的第一高度位置处设置在所述基体处，以能够与所述对方通信装置非接触地通信；用于使所述天线进行非接触通信的半导体部件，所述半导体部件在所述第一高度位置处或者相对于所述第一高度位置处于所述第一方向的另一侧的第二高度位置处设置在所述基体处；将所述天线与所述半导体部件电连接的内部连接部；以及外部连接部，所述外部连接部包括：所述基体处的第一部分，所述第一部分电连接到所述半导体部件；以及突出到所述基体之外或暴露到所述基体的外部的第二部分。
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