[发明专利]镀锡铜端子材的制造方法有效
| 申请号： | 201680073372.4 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108368627B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 久保田贤治;樽谷圭荣;中矢清隆 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;H01B13/00;C22C18/00;C23C10/28;C25D5/50;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的镀锡铜端子材的制造方法，作为被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子使用铜或铜合金基材，从而制造出不易产生电腐蚀并且锡层的密合性优异的镀锡铜端子材，该镀锡铜端子材的制造方法具有：锌镍合金层形成工序，在由铜或铜合金构成的基材之上以0.1μm以上且5.0μm以下的厚度形成含镍率为5质量％以上且50质量％以下的锌镍合金层；及镀锡工序，在锌镍合金层之上实施镀锡来形成锡层，并且还可以具有镀锡工序之后以40℃以上且160℃以下的温度保持30分钟以上，从而使锌镍合金层的锌扩散到锡层的扩散处理工序。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 端子 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镀锡铜端子材的制造方法，其特征在于，具有：锌镍合金层形成工序，在由铜或铜合金构成的基材之上以0.1μm以上且5.0μm以下的厚度形成含镍率为5质量％以上且50质量％以下的锌镍合金层；及镀锡工序，在所述锌镍合金层之上实施镀锡来形成锡层。
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