[发明专利]基于形状的分组有效
| 申请号： | 201680075236.9 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108431936B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | S·巴纳吉;A·V·库尔卡尼;J·萨拉斯沃图拉;S·巴塔查里亚 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 形状基元用于半导体晶片或其它工件的检验。所述形状基元能够界定设计的局部拓朴及几何性质。一或多个规则应用到所述形状基元。所述规则能够指示缺陷的存在或缺陷存在的可能性。规则执行引擎能够搜索由所述至少一个规则涵盖的所述形状基元的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 基元 半导体晶片 分组形状 规则应用 规则执行 几何性质 界定 引擎 搜索 涵盖 检验 | ||
【主权项】：
1.一种系统，其包括：/n检视工具；及/n控制器，其与所述检视工具电子通信，/n其中，所述检视工具包含：/n载物台，其经配置以固持晶片；及/n图像产生系统，其经配置以产生所述晶片的图像；且/n其中，所述控制器经配置以：/n请求设计多边形，所述设计多边形位于以所述晶片的一或多个缺陷位置为中心的视野中；/n呈现展示所述视野中的所述设计多边形的二进制图像；/n提取界定设计的局部拓朴及几何性质的形状基元；且/n使用规则执行引擎将至少一个规则应用于所述形状基元，其中所述规则执行引擎搜索由所述至少一个规则涵盖的所述形状基元，且其中所述规则对应于缺陷的存在。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
