[发明专利]多层基板

摘要

一种多层基板，第一连接盘(132)以及第一接地图案(121)隔着第一绝缘层(21)通过电容耦合而产生第一寄生电容CLAND。而且，该第一寄生电容CLAND为抑制相对于第一传输线路(131)的导通孔部分的电感成分的变化所引起的导通孔部分的阻抗的变化的规定电容。由此，通过由于第一连接盘(132)和第一接地图案(121)而产生的第一寄生电容CLAND的调整，能够使导通孔部分的阻抗与第一传输线路(131)的阻抗匹配。因此，能够不需要在多层基板(10)设置贯通导通孔等的空洞便防止在多层基板(10)的传输特性的恶化。

主权项

1.一种多层基板，是具有沿着厚度方向(DRt)层叠的多个导体层(12、13、14、15、16、17)的多层基板，其中，具备：第一线路包含层(13)，具有传输信号的第一传输线路(131)和与该第一传输线路连接的第一连接盘(132)；第二线路包含层(17)，具有传输上述信号的第二传输线路(171)和与该第二传输线路连接的第二连接盘(172)；邻接绝缘层(21)，在上述厚度方向的一侧与上述第一线路包含层邻接；接地包含层(12)，隔着上述邻接绝缘层与上述第一线路包含层层叠，且具有扩展为面状的接地图案(121)；以及信号导通孔(38)，配置在上述第一连接盘与上述第二连接盘之间，并将该第一连接盘与该第二连接盘连接，上述第一线路包含层、上述第二线路包含层以及上述接地包含层包含于上述多个导体层，上述信号导通孔、上述第一连接盘以及上述第二连接盘包含于导通孔部分(44)，该导通孔部分由于设置上述信号导通孔而引起电感成分相对于上述第一传输线路变化，上述第一连接盘以及上述接地图案隔着上述邻接绝缘层通过电容耦合而产生寄生电容(CLAND)，上述寄生电容为规定电容，该规定电容抑制由于相对于上述第一传输线路的上述导通孔部分的电感成分的变化所引起的该导通孔部分的阻抗的变化。