[发明专利]压力传感器在审
| 申请号： | 201680076144.2 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN108431570A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 津岛鲇美;石仓义之;德田智久;木田希;濑户祐希 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L13/02;G01L19/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及压力传感器，传感器芯片(24)以第1保持构件(24－2)的下表面(24a)为接合面而接合至基座主体(21－1)的内壁面(20a)，使受压隔膜(22)与传感器芯片(24)的接合面(24a)之间的密封室(23)(受压室(23－1)+导压路径(23－2))和第1保持构件(24－2)的导压孔(24－2b)连通。在该状态下，以贯穿基座主体(21－1)的导压路径(23－2)的方式，将不锈钢制的细管(超小径管道)(31)插入固定到第1保持构件(24－2)的导压孔(24－2b)。由此，将被测定流体的压力(P1)引导向传感器隔膜(24－1)的一面(24－1a)的导压路径的受压面积变小，朝向将传感器芯片(24)与基座主体(21－1)的接合剥离的方向的力得以抑制，能够使用软粘接剂。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器芯片 保持构件 基座主体 导压 压力传感器 接合 导压孔 接合面 受压 传感器隔膜 不锈钢制 插入固定 软粘接剂 小径管道 密封室 内壁面 受压室 下表面 流体 变小 隔膜 细管 连通 剥离 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，其特征在于，具备传感器芯片、主体和细管，所述传感器芯片具备：传感器隔膜，其构成为：输出与在一面以及另一面受到的压力差相应的信号；第1保持构件，其与所述传感器隔膜的所述一面接合；以及第2保持构件，其与所述传感器隔膜的所述另一面接合，所述第1保持构件具有：第1凹部，其形成于与所述传感器隔膜的所述一面接合的端面；以及第1导压孔，其在所述第1凹部内开口，并将被测定流体的压力引导向所述传感器隔膜的所述一面，所述第2保持构件具有：第2凹部，其形成于与所述传感器隔膜的所述另一面接合的端面；以及第2导压孔，其在所述第2凹部内开口，并使所述传感器隔膜的所述另一面向大气敞开，所述主体与所述传感器芯片接合，具有将所述被测定流体的压力引导至所述第1保持构件的所述第1导压孔的导压路径，所述细管具有比所述第1保持构件的所述第1导压孔的内径更细的内径，以贯穿所述主体的所述导压路径的方式插入固定到所述第1保持构件的所述第1导压孔，并将所述被测定流体的压力引导至所述传感器隔膜的所述一面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿自倍尔株式会社，未经阿自倍尔株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680076144.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
