[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201680079904.5 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108496249B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 吉田博;井本裕儿;石桥秀俊;村田大辅;中原贤太;冈诚次;藤野纯司;浅地伸洋 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于所述基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于所述绝缘板的下表面，与所述多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与所述下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至所述绝缘板之外；第2下部导体，其形成于所述绝缘板的下表面，与所述多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于所述绝缘板的上表面，该上部凸出部与所述上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至所述绝缘板之外；连接部，其设置于所述贯穿孔，将所述上部主体和所述第2下部导体连接；第1外部电极，其与所述下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与所述上部凸出部连接。
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