[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201680080565.2 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN108604580B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 田口晃一;秦佑贵 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够确保螺钉与散热板之间的绝缘性，且实现小型化以及低成本化的半导体装置。本发明涉及的半导体装置(1)具有：框体(15)，其将半导体元件(2)收容在内部；散热板(12)，其配置于框体(15)的底面，设置为一部分越过框体(15)而延伸至外部；电极(6)，其与半导体元件(2)电连接，设置为一部分从框体(15)与散热板(12)平行地凸出至外部；以及螺钉(9)，其将从框体(15)凸出的电极(6)的露出部分和母线(8)接合，散热板(12)至少在与螺钉(9)相对的部分的螺钉(9)侧具有壁厚缺损部(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：框体，其将半导体元件收容在内部；散热板，其配置于所述框体的底面，设置为一部分越过所述框体而延伸至外部；电极，其与所述半导体元件电连接，设置为一部分从所述框体与所述散热板平行地凸出至外部；以及螺钉，其将从所述框体凸出的所述电极的露出部分和外部端子接合，所述散热板至少在与所述螺钉相对的部分的所述螺钉侧具有壁厚缺损部。
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