[发明专利]焊锡凸块的修正方法

摘要

在硅晶片上形成的图案是微细的，所形成的焊锡凸块也是微细的，因此，当问题产生时不能进行修正，连工件的硅晶片都被废弃。作为修正方法，在形成于硅晶片上的焊锡凸块上，在将穿孔成与上述焊锡凸块相同图案的掩模覆盖到焊锡凸块上之后，从上述掩模上接触熔融焊锡，将熔融焊锡填充到上述掩模的穿孔部中。

主权项

1.一种在工件上形成的焊锡凸块的修正方法，进行在工件上形成的焊锡凸块的修正，所述修正方法的特征在于，具有由能够收容焊锡的槽和修正头构成的修正头部，所述修正头部的宽度比工件的宽度小，在所述排出头的一端形成有用于对工件上的掩模中的空气进行吸引的吸引口和用于排出流体的排出喷嘴，并且，吸引口被设置在排出头的行进方向上，在焊锡凸块修正准备时，所述排出头相对于所述工件接近移动直到与该工件接触，在焊锡凸块修正时，在所述修正头与所述工件接触的状态下向所述焊锡槽施加正的压力，在焊锡凸块修正后，在向所述焊锡槽施加负的压力的状态下使所述修正头上升。