[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 201680082450.7 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN108698171A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 诹访雅也;坂本隼规 | 申请（专利权）人： | 株式会社岛津制作所 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的激光加工装置包括：介电薄膜(12)，形成于基板(11)的表面；蓝色半导体激光器(3)，波长为400nm频带；半导体激光器驱动部(4)，通过对所述蓝色半导体激光器(3)进行驱动而使所述蓝色半导体激光器(3)产生连续波的激光光；以及照射部(21)、照射部(22)，将利用所述蓝色半导体激光器(3)而产生的连续波的激光光照射至所述介电薄膜(12)的加工对象部位。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝色半导体激光器 激光加工装置 介电薄膜 激光光 连续波 照射部 半导体激光器驱动 加工对象部位 波长 基板 照射 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，包括：介电薄膜，形成于基板的表面；蓝色半导体激光器，波长为400nm频带；半导体激光器驱动部，通过对所述蓝色半导体激光器进行驱动而使所述蓝色半导体激光器产生连续波的激光光；以及照射部，将利用所述蓝色半导体激光器而产生的连续波的激光光照射至所述介电薄膜的加工对象部位。
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