[发明专利]树脂封装型电力半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201680083961.0 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108886034B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 市川庆太郎;坂本健;舟桥和郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够容易地将悬吊引线从模塑树脂以及引线框进行截断的树脂封装型电力半导体装置的制造方法。本发明涉及的树脂封装型电力半导体装置的制造方法具备以下工序：(a)将半导体元件和与该半导体元件电连接的引线框通过模塑树脂进行封装，准备引线框的端子引线以及悬吊引线从模塑树脂的侧面凸出至外部的封装体；(b)在从模塑树脂的一个主面侧朝向与该一个主面相对的另一个主面侧的第1方向上，通过第1冲头对悬吊引线的从模塑树脂凸出的部分进行击打，从模塑树脂将悬吊引线截断；以及(c)在从模塑树脂的另一个主面侧朝向一个主面侧的第2方向上，通过第2冲头对悬吊引线的凸出的部分进行击打，从引线框将悬吊引线截断。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 电力 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封装型电力半导体装置的制造方法，其具备以下工序：工序(a)，将半导体元件和与该半导体元件电连接的引线框通过模塑树脂进行封装，准备所述引线框的端子引线以及悬吊引线从所述模塑树脂的侧面凸出至外部的封装体；工序(b)，在从所述模塑树脂的一个主面侧朝向与该一个主面相对的另一个主面侧的第1方向上，通过第1冲头对所述悬吊引线的从所述模塑树脂凸出的部分进行击打，从所述模塑树脂将所述悬吊引线截断；以及工序(c)，在从所述模塑树脂的所述另一个主面侧朝向所述一个主面侧的第2方向上，通过第2冲头对所述悬吊引线的所述凸出的部分进行击打，从所述引线框将所述悬吊引线截断。
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