[发明专利]包装封印结构及其制备方法及软包装电池有效
申请号: | 201680084348.0 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN109417203B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 郭培培;何平;赵义;彭业军;程文强 | 申请(专利权)人: | 宁德新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;卢军峰 |
地址: | 352100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池。所述包装封印结构(1)包括被热封在一起的两层包装膜(11),各层包装膜(11)包括绝缘保护层(111)、绝缘热封层(112)以及核心金属层(113)。其中,在包装封印结构(1)的封装周边区域(12),两层包装膜(11)的绝缘热封层(112)彼此面对并熔融成一体,以形成将两层包装膜(11)密封粘接在一起的绝缘熔合层(13)。绝缘熔合层(13)形成有:外溢部(131),从绝缘熔合层(13)向包装封印结构(1)的封装周边区域(12)的边缘溢出到两层包装膜(11)的核心金属层(113)的外端面(1131)外并将两层包装膜(11)的核心金属层(113)的外端面(1131)完全包覆,以使两层包装膜(11)的核心金属层(113)的外端面(1131)与外部绝缘。这种简单有效地绝缘方式提高了绝缘效果,防止了与外界短路。 | ||
搜索关键词: | 包装 封印 结构 及其 制备 方法 软包装 电池 | ||
【主权项】:
PCT国内申请,权利要求书已公开。
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