[发明专利]具有导电通道的以增材方式形成的3D物体有效
| 申请号： | 201680086026.X | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN109311221B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 黄魏;L·赵;G·J·迪斯波托 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/10 | 分类号： | B29C64/10;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王洪斌;陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 经由相对于接收表面布置非导电材料以增材方式形成3D物体。在3D物体的增材形成期间，导电通道被形成为3D物体的一部分。在一些实例中，经由导电通道的电气参数的测量执行非破坏性断裂感测。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 通道 方式 形成 物体 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括处理资源，所述处理资源执行存储在非暂态介质中的机器可读指令以：相对于接收表面布置非导电材料以便以增材方式形成整体式三维(3D)物体；以及在3D物体的增材形成期间布置导电材料以形成在3D物体的非导电部分内在内部延伸的第一导电通道。
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