[发明专利]用于减小应力的圆化的金属迹线拐角在审
| 申请号： | 201680089660.9 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109791923A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | D-W·金;A·贾殷;N·M·帕特尔;R·J·亨德里克斯;S·沙兰 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路封装。该集成电路封装包括第一集成电路管芯和第二集成电路管芯。该集成电路封装还包括衬底，其中，所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯都连接到所述衬底。该衬底包括嵌入在所述衬底内的互连桥，其中，所述互连桥包括至少一个金属迹线部件，其中，所述金属迹线部件包括所述金属迹线部件的底部部分上的圆化的拐角。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路管芯 金属迹线 衬底 集成电路封装 拐角 互连桥 圆化 减小 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包括：第一集成电路管芯；第二集成电路管芯；衬底，其中，所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯都连接到所述衬底；以及嵌入在所述衬底内的互连桥，其中，所述互连桥包括至少一个金属迹线部件，其中，所述金属迹线部件包括所述金属迹线部件的底部部分上的圆化的拐角。
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