[发明专利]堆叠管芯腔封装在审
| 申请号： | 201680091161.3 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110024116A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | M.莫迪;R.L.桑克曼;D.马利克;R.V.马哈詹;A.P.阿卢尔;邓一康;E.J.李 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张健;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种装置，其包括：形成衬底的多个介电层；所述衬底的第一表面上的多个第一导电接触部；所述衬底的第一表面中的腔，限定与所述第一表面平行的第二表面；所述衬底的第二表面上的多个第二导电接触部；与所述第二导电接触部耦合的一个或多个集成电路管芯；以及模塑材料，至少部分地覆盖所述一个或多个集成电路管芯和所述第一导电接触部。还公开且要求保护其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 导电接触部 衬底 第一表面 集成电路管芯 第二表面 堆叠管芯 模塑材料 介电层 耦合的 封装 平行 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：形成衬底的多个介电层；所述衬底的第一表面上的多个第一导电接触部；所述衬底的第一表面中的腔，限定与所述第一表面平行的第二表面；所述衬底的第二表面上的多个第二导电接触部；与所述第二导电接触部耦合的一个或多个集成电路管芯；以及模塑材料，至少部分地覆盖所述一个或多个集成电路管芯和所述第一导电接触部。
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