[发明专利]裸片元件供给装置有效
| 申请号： | 201680091271.X | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110024098B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 早川昌志 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 裸片元件供给装置(1)具备：晶片保持部(2)，具有：能够伸缩的元件保持片(23)，在上表面保持通过切割半导体晶片而形成的多个裸片元件(D)；及支撑元件保持片的周缘的支撑环(22)；吸嘴(5)，从元件保持片逐个地吸附裸片元件；拍摄相机(6)，对于吸嘴吸附的裸片元件在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据；驱动部(4)，使吸嘴及拍摄相机相对于晶片保持部相对移动；及数据处理存储部(87)，将与多个裸片元件对应地分别取得的多个元件图像数据或者对多个元件图像数据分别进行图像处理而求出的多个元件特性数据汇总为晶片特性数据(88)而进行存储。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 供给 装置 | ||
【主权项】：
1.一种裸片元件供给装置，其特征在于，具备：晶片保持部，具有：能够伸缩的元件保持片，在上表面保持通过切割半导体晶片而形成的多个裸片元件；及支撑所述元件保持片的周缘的支撑环；吸嘴，从所述元件保持片逐个地吸附所述裸片元件；拍摄相机，对于所述吸嘴吸附的所述裸片元件在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据；驱动部，使所述吸嘴及所述拍摄相机相对于所述晶片保持部相对地移动；及数据处理存储部，将与多个所述裸片元件对应地分别取得的多个所述元件图像数据或者对多个所述元件图像数据分别进行图像处理而求出的多个元件特性数据汇总为晶片特性数据而进行存储。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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