[其他]元器件内置装置及RFID标签有效
| 申请号： | 201690001476.X | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN208188872U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 长村诚;大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02;H01Q9/16;H04B1/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 殷明;俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种元器件内置装置及RFID标签。该元器件内置装置具备多个热塑性树脂层的层叠体(11)、及埋设在层叠体(11)中的RFID用IC芯片(50)，RFID用IC芯片(50)具有输入输出端子，层叠体(11)具备形成于多个热塑性树脂层中与RFID用IC芯片(50)的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层的焊盘电极(21a、21b)、以及将输入输出端子与焊盘电极(21a、21b)在层间方向上导通的多个第一过孔导体(35a1、35a2、35b1、35b2)。 | ||
| 搜索关键词： | 热塑性树脂层 输入输出端子 内置装置 层叠体 元器件 焊盘电极 本实用新型 过孔导体 层间 导通 | ||
【主权项】：
1.一种元器件内置装置，具备多个热塑性树脂层的层叠体、以及埋设在所述层叠体内的片状电子元器件，其特征在于，所述片状电子元器件具有输入输出端子，所述层叠体具备：焊盘电极，该焊盘电极形成于所述多个热塑性树脂层中与所述片状电子元器件的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层；以及多个第一层间连接导体，该多个第一层间连接导体使所述输入输出端子与所述焊盘电极在层间方向上导通，所述层叠体具备沿着所述热塑性树脂层的面内方向设置的导体图案及与该导体图案导通的第二层间连接导体，所述导体图案和所述第二层间连接导体构成元件，所述多个第一层间连接导体的直径小于所述第二层间连接导体的直径。
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