[发明专利]电子设备和制造该电子设备的方法

摘要

根据实施方式，电子设备包括壳体、电路板、第一组件、第二组件、第一屏蔽件、第二屏蔽件和粘结材料，其中壳体包括面对第一方向的面部；电路板包括与该面部大致平行的第一板面和第二板面，以及包括面对第二方向的侧部板面，电路板设置在壳体内；第一组件设置在第一板面的第一区域中；第二组件设置在第二板面的与第一区域重叠的第二区域中；第一屏蔽件包括面对第二方向形成的第一侧壁，第一屏蔽件覆盖第一区域；第二屏蔽件包括面对第二方向形成的第二侧壁，第二屏蔽件覆盖第二区域；粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面或第二侧壁与侧部板面之间。如上所述的电子设备可根据实施方式不同地来实现。

主权项

电子设备(100)，包括：壳体(101)，包括配置为面向第一方向的第一面；印刷电路板(1003)，包括第一板面、第二板面和侧部板面，所述第一板面和所述第二板面与所述第一面大致平行，所述侧部板面配置为面向与所述第一方向不同的第二方向，所述印刷电路板设置在所述壳体内部；第一电子组件(331)，设置在所述第一板面的第一区域中；第二电子组件(333)，设置在所述第二板面的第二区域中，当从所述第一板面或所述第二板面的上方观察时，所述第二区域与所述第一区域至少部分重叠；第一导电屏蔽构件(304a)，包括形成为面向所述第二方向延伸至所述侧部板面的至少一部分上的第一侧壁，所述第一导电屏蔽构件覆盖所述第一区域；第二导电屏蔽构件(304b)，包括形成为面向所述第二方向延伸至所述侧部板面的至少一部分上的第二侧壁，所述第二导电屏蔽构件覆盖所述第二区域；以及至少一个粘结材料(705)，形成在所述第一侧壁与所述侧部板面的至少一部分之间或者形成在所述第二侧壁与所述侧部板面的至少一部分之间，其中所述第二侧壁和所述第一侧壁在所述侧部板面的至少一部分中或在所述侧部板面的所述至少一部分附近相匹配地彼此接合。