[发明专利]一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法在审
| 申请号： | 201710007758.1 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN106711311A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 林启程 | 申请（专利权）人： | 永林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 宛文鸣,王芳 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，型号为KMT‑1212A的有机硅灌装胶，型号为KMT‑1212B的胶体，以及DM‑30抗沉粉，三种原料重量份数比依次为5∶0.06∶1，先将KMT‑1212A的有机硅灌装胶与型号为KMT‑1212B的胶体混合填充于架体内部形成胶体；在胶体内部添加荧光粉；最后，在胶体内添加相当于胶体自身重量1％的DM‑30抗沉粉。本发明有益效果为使原本萤光粉下沉速度变慢，晶片发光更集中，光斑均匀；通过杯内LED芯片表面点胶，采用两种固定型号的胶与对应比例的DM‑30抗沉粉，使LED成品发光光斑均匀、饱满、没有光圈空洞、优化LED颜色集中度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 器件 降低 萤光 沉降 速率 方法 | ||
【主权项】：
一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，其特征在于，由以下步骤组成：(1)首先，在SMD支架体底部布置芯片并且安装发光晶片，；(2)然后，准备型号为KMT‑1212A的有机硅灌装胶，型号为KMT‑1212B的胶体，以及DM‑30抗沉粉，三种原料重量份数比依次为5∶0.06∶1，先将KMT‑1212A的有机硅灌装胶与型号为KMT‑1212B的胶体混合填充于架体内部形成胶体，发光晶片顶面与胶体之间具有倒置梯形结构的下降垂直空间；(3)在胶体内部添加荧光粉；(4)最后，在胶体内添加相当于胶体自身重量1％的DM‑30抗沉粉。
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