[发明专利]高介电聚合复合物膜组合物、电容膜及其制备方法与封装方法有效
| 申请号： | 201710010968.6 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106751529B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 郑宪徽;伍得;颜铭佑 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/10;C08K9/06;C08K3/24;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 吴泽燊 |
| 地址： | 430077 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种高介电聚合复合物膜组合物，其可作为高分子介电电容膜，用于封装电子组件。本发明之高介电聚合复合物膜组合物包含硅氧烷化合物改质之高介电材料粉末，其可提供形成之膜层具有高介电。本发明之高分子介电电容膜包含一离形片、一高介电聚合复合物膜层、一感压黏着层及一基膜层，封装后可直接进行切割，无须额外黏附切割胶带，使封装制程更为简便及快速。 | ||
| 搜索关键词： | 高介电 聚合 复合物 组合 电容 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高分子介电电容膜，其特征在于：依序包括一离形片、一高介电聚合复合物膜层、一感压黏着层及一基膜层；其中该高介电聚合复合物膜系形成于该离形片之可剥离面上，且包含组成物，所述组合物包含热固性树脂、紫外光硬化树脂、硅氧烷化合物改质之高介电材料粉末。
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