[发明专利]基于小波有限元模型的二维声子晶体板结构带隙设计方法有效

专利信息
申请号: 201710013871.0 申请日: 2017-01-09
公开(公告)号: CN106777771B 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 向家伟;刘帽;钟永腾 申请(专利权)人: 温州大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23
代理公司: 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 代理人: 陈晖
地址: 325000 浙江省温州市瓯海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于小波有限元模型的二维声子晶体板结构带隙设计方法。该小波有限元模型采用区间B样条小波与有限元法相结合,用BSWI尺度函数取代传统有限元的多项式插值,结合单胞技术和周期边界条件PBCs建立关于二维声子晶体离散结构的实对称特征值问题,进而计算获得声子晶体的带隙特性。该二维声子晶体板结构带隙计算的小波有限元模型吸取了有限元方法能处理具有复杂求解域和小波多尺度逼近特性的优势,可以获得精度高、收敛快的数值计算模型。本发明提出的二维声子晶体板结构带隙设计的小波有限元模型计算精度高且收敛快,适合于二维声子晶体板结构带隙设计。
搜索关键词: 基于 有限元 模型 二维 晶体 板结 构带隙 设计 方法
【主权项】:
一种基于小波有限元模型的二维声子晶体板结构带隙设计方法,其特征在于:其包括以下步骤:一、通过将区间B样条小波与有限元法相结合,建立二维声子晶体板结构带隙特性计算模型;二、采用一中所构造的计算模型,并在频域内,结合单胞结构和周期边界条件PBCs获得声子晶体的带隙特性;三、为获得满足特定频带要求的带隙特性,通过不断计算调整二维声子晶体板结构尺寸,在固定晶格常数的前提下,通过获得最佳填充率,确定散射体几何尺寸关系,最终完成二维声子晶体板结构带隙设计,获得二维声子晶体板结构尺寸。
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