[发明专利]一种细长通孔孔壁涂覆方法有效

专利信息
申请号: 201710017215.8 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN106824728B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 刘旭;王清华;姚斌;肖小朋;贾广平 申请(专利权)人: 顺络(上海)电子有限公司
主分类号: B05D7/22 分类号: B05D7/22;C04B41/88
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 201600 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种细长通孔孔壁涂覆方法,包括如下步骤:(1)将带通孔的基板安置在治具板上,其中治具板上与基板的通孔对应的位置开有通孔;(2)使用点胶针头在与带通孔的基板孔口相平的位置进行点胶,使浆料堵住孔口,并灌入预定深度;(3)点胶完成后,通过吹气装置对带通孔的基板孔进行垂直吹气,使孔口部分的浆料沿孔壁下流,在孔壁上均匀附着浆料,多余的浆料沿着治具孔下流;(4)将基板的通孔孔壁上的浆料烘干。该涂覆方法可以解决以往细长通孔孔壁涂覆效率低下、操作不便、细孔涂覆难以实现的问题。
搜索关键词: 一种 细长 通孔孔壁涂覆 方法
【主权项】:
一种细长通孔孔壁涂覆方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将带通孔的基板安置在治具板上,其中治具板上与基板的通孔对应的位置开有通孔;(2)使用点胶针头在与带通孔的基板孔口相平的位置进行点胶,使浆料堵住孔口,并灌入预定深度;(3)点胶完成后,通过吹气装置对带通孔的基板孔进行垂直吹气,使孔口部分的浆料沿孔壁下流,在孔壁上均匀附着浆料,多余的浆料沿着治具孔下流;(4)将基板的通孔孔壁上的浆料烘干。
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