[发明专利]电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置有效
| 申请号： | 201710020389.X | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN107182198B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 牧野耕二 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置，能够减少安装在基板上的电子部件的错位。电子部件安装方法通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置，该电子部件安装方法具有：涂布步骤，以能够流入到具有开口的收容部的方式涂布粘接剂，该收容部被配置成当将电子部件安装到规定位置时，俯视时该收容部的至少一部分与该电子部件重合；电子部件配置步骤，将电子部件配置到规定位置；粘接剂固化步骤，使粘接剂固化，从而将电子部件固定到规定位置；以及焊接步骤，与粘接剂固化步骤同时或在该粘接剂固化步骤之后执行该焊接步骤，在该焊接步骤中，将电子部件焊接到基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 方法 基板 电子电路 以及 光源 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件安装方法，通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置，其特征在于，该电子部件安装方法具有：涂布步骤，以能够流入到具有开口的收容部的方式涂布粘接剂，该收容部被配置成当将所述电子部件安装到所述规定位置时，俯视时该收容部的至少一部分与该电子部件重合；电子部件配置步骤，将所述电子部件配置到所述规定位置；粘接剂固化步骤，使所述粘接剂固化，从而将所述电子部件固定到所述规定位置；以及焊接步骤，与所述粘接剂固化步骤同时或在该粘接剂固化步骤之后执行该焊接步骤，在该焊接步骤中，将所述电子部件焊接到所述基板上。
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