[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的清洗方法有效
申请号: | 201710022808.3 | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN106960807B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 东岛治郎;绪方信博;桥本佑介 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够将附着到杯状件的周壁部的异物去除的基板处理装置和基板处理装置的清洗方法。实施方式的一技术方案的基板处理装置包括保持部、处理液供给部、第1杯状件、第2杯状件以及清洗液供给部。保持部用于保持基板。处理液供给部用于向基板供给第1处理液和第2处理液。第1杯状件具有周壁部,用于将第1处理液回收于由周壁部形成的回收部中。第2杯状件与第1杯状件相邻地配置,用于对第2处理液进行回收。清洗液供给部用于将清洗液向第1杯状件的回收部供给。在基板处理装置中,通过使由清洗液供给部供给来的清洗液从周壁部向第2杯状件侧溢流,来对周壁部进行清洗。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 清洗 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置包括:保持部,其用于保持基板;处理液供给部,其用于向所述基板供给第1处理液和第2处理液;第1杯状件,其具有周壁部,用于将第1处理液回收于由所述周壁部形成的回收部中;第2杯状件,其与所述第1杯状件相邻地配置,用于回收第2处理液;清洗液供给部,其用于向所述第1杯状件的所述回收部供给清洗液,通过使由所述清洗液供给部供给来的清洗液从所述周壁部向所述第2杯状件侧溢流,来对所述周壁部进行清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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