[发明专利]铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法在审
| 申请号： | 201710025643.5 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107072071A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 福地亮 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C23F1/18;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法。具体提供一种电路加工性良好，即使用于高频电路基板也良好地抑制传输损耗的铜箔及覆铜层压板。一种铜箔，针对铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.25μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且该铜箔在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后或在300℃加热30分钟之后具有层状结构。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 层压板 印刷 线板 电子 机器 传输线 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜箔，针对铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.25μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，该铜箔在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后或在300℃加热30分钟之后具有层状结构。
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