[发明专利]卡盘工作台有效
申请号: | 201710030777.6 | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN106997864B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 福冈武臣 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供卡盘工作台,能够防止因液体的侵入而导致的堵塞。一种卡盘工作台(10、38),其设置在对板状的被加工物(11)进行加工的加工装置(2)中并对被加工物单元(1)进行保持,该被加工物单元(1)由被加工物、围绕被加工物的环状的框架(15)以及粘贴在被加工物和框架上的粘合带(13)构成,其中,该卡盘工作台具有:主体部(42),其具有隔着粘合带对被加工物进行吸引保持的保持面(42a);以及框架支承部(48),其在主体部的外侧对框架进行支承,框架支承部形成为外径比框架的外径小,当将框架重叠在框架支承部上以使框架的外缘(15a)向框架支承部的外侧探出时,主体部和框架支承部的上表面整体由被加工物单元覆盖。 | ||
搜索关键词: | 卡盘 工作台 | ||
【主权项】:
一种卡盘工作台,其设置在对板状的被加工物进行加工的加工装置中,对被加工物单元进行保持,该被加工物单元由该被加工物、围绕该被加工物的环状的框架以及粘贴在该被加工物和该框架上的粘合带构成,该卡盘工作台的特征在于,其具有:主体部,其具有隔着该粘合带对该被加工物进行吸引保持的保持面;以及框架支承部,其在该主体部的外侧对该框架进行支承,该框架支承部形成为外径比该框架的外径小,当将该框架重叠在该框架支承部上以使该框架的外缘向该框架支承部的外侧探出时,该主体部和该框架支承部的上表面整体由该被加工物单元覆盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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